Dünnere Solarzelle reduziert Silizium-Verbrauch
Kyocera begegnet dem weltweit steigenden Silizium-Bedarf der Solarindustrie mit der Massenproduktion einer neuen, nur 180 Mikrometer dicken Solarzelle. Der japanische Konzern greift dazu auf seine neuesten Forschungserfolge im Slicing (Zersägen) von Silizium-Ingots und in der Wafer-Beschichtungstechnik zurück. Dadurch kann Kyocera den Verbrauch an polykristallinem Silizium, dem wichtigsten Rohstoff für die Herstellung von Solarzellen und -modulen, optimieren.
Die neue polykristalline Silizium-Solarzelle mit einer Dicke von 180 Mikrometer stellt die Innovationskraft von Kyocera erneut unter Beweis, haben die Wafer in der aktuellen Massenproduktion doch bislang noch eine Standarddicke von 200 bis 260 Mikrometern. Mit diesem Erfolg untermauert Kyocera zudem sein Vorhaben, die weltweite Produktion von Solarmodulen innerhalb der nächsten drei Jahre mehr als zu verdoppeln und gleichzeitig den Verbrauch von Silizium zu verringern, wie Mitsuru Imanaka, Präsident von Kyocera Solar Europe, erläutert.
„Langjährige Verträge mit unseren Partnern sichern uns ausreichend Siliziumvorräte zu, um unsere Produktionsleistung von rund 207 Megawatt im Geschäftsjahr 2007 auf bis zu 500 Megawatt bis März 2011 steigern zu können“, so Imanaka. Neben der Forschungsarbeit zur Verringerung der Zelldicke arbeitet das Unternehmen daran, den Wirkungsgrad seiner Solarzellen zu erhöhen. Im Oktober 2006 erreichte Kyocera nach eigenen Messungen einen bis dahin unerreichten Wirkungsgrad von 18,5
Prozent. Durch das Anbringen der Kontakte auf der Rückseite der Zelle erhöht sich die aktive Fläche auf der Vorderseite. Dadurch trifft mehr Licht auf die Zellenoberfläche, was zu einer erhöhten
Leistungsausbeute führt. Das Unternehmen plant die Massenproduktion dieser Technologie für das Geschäftsjahr 2010.